El Pad Térmico ARTIC TP-3 es un componente de alto rendimiento diseñado para la disipación eficiente del calor en dispositivos electrónicos. Con un tamaño de 100 x 100 mm y un grosor de 1.0 mm, está fabricado en silicona con un relleno especial que asegura una alta conductividad térmica.
Este pad es ideal para aplicaciones en RAMs, chipsets, ICs, GPU, CPU y otros componentes electrónicos, garantizando una excelente transferencia de calor que mejora el rendimiento y estabilidad de los dispositivos. Además, su flexibilidad permite cortarlo y adaptarlo a diferentes tamaños y formas según las necesidades específicas.
Temperatura de operación: -40°C a 150°C.
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